今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

锡华科技实控人胞妹突击入股自抬身价？9个月估值激增45亿元欲上市募资20亿 “清仓式分红”踩最新监管红线

北京 - 锡华科技（000980.SZ）近日披露，公司实控人周锡武的胞妹周晓红于今年3月至5月间突击增持公司股份，累计增持比例达5.09%，引发市场猜测。有分析认为，周晓红此举或为配合公司上市计划，通过抬高公司估值来套现。

估值激增45亿元

锡华科技是一家从事电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。2023年，公司实现营业收入50.2亿元，同比增长28.5%；实现归属于上市公司股东的净利润5.8亿元，同比增长33.6%。

然而，公司近期的估值却出现大幅上涨。截至2024年6月17日，锡华科技的市值为115.9亿元，相比9个月前的2023年9月30日，暴增了45亿元。

拟上市募资20亿

锡华科技的快速升值背后，是其积极推进上市的步伐。公司于2023年11月向证监会递交了上市申请，并于今年3月获得受理。

根据招股说明书，锡华科技本次拟发行不超过2.5亿股新股，募集资金总额不超过20亿元。募集资金将主要用于公司智能制造项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目等。

“清仓式分红”踩红线

值得注意的是，在拟上市之际，锡华科技还宣布了2023年度现金分红方案，拟以每股派发现金红利1.8元，合计派发现金红利4.5亿元。这一分红比例高达80%，被市场称为“清仓式分红”。

业内人士指出，高额分红可能涉嫌抽逃上市公司资金，违反监管红线。证监会此前曾发文强调，要严厉打击上市公司通过高额分红、大额现金收购等方式转移资产、抽逃资金的行为。

疑云重重

周晓红突击入股、公司估值暴增、高额分红等一系列事件，引发市场对锡华科技上市动机的质疑。有分析认为，公司可能存在财务造假、关联交易等问题，通过上市来套现。

对此，锡华科技方面尚未作出回应。

后续关注

锡华科技的上市之路能否顺利推进，还有待监管部门的审核。投资者应谨慎投资，关注后续事态发展。